電纜裁（cái）線機：半導體市場迎轉機

半導（dǎo）體部（bù）門一直是三星電子的主要利（lì）潤來源，巔峰時一度（dù）貢獻了該公（gōng）司80%的利潤。但過去一年，半導體（tǐ）業務卻成了（le）累贅。三星電子日（rì）前公布2023年四季度財報（bào）顯示，受半導體部門業績不佳影響，三星（xīng）電子營業利潤連續第六個季度下滑，四季度利潤（rùn）同比減少35%。2023年（nián）營業利潤（rùn）為（wéi）6.54萬（wàn）億韓元，同比減少84.92%。這一業（yè）績結果顯示，2023年全球消費電子需求（qiú）持續疲軟，對智能手（shǒu）機和存儲芯（xīn）片的需（xū）求仍然低迷。

三星電子是全球最大的DRAM(動態隨機存取存儲器)製造商，產品廣泛應用於智能手（shǒu）機和電腦等設備。一段時間以來，全球半導體市（shì）場經曆了持久的下行調整，2023年上半年，存（cún）儲器價格延續了2022年下半年的下降趨（qū）勢，DRAM價格較最高點下跌（diē）超過60%。三星、美光、SK海力士等內存廠商產（chǎn）品的出貨量和（hé）平均售價雙雙下滑，不得不減產（chǎn）以緩（huǎn）解供過於求的態（tài）勢。大幅減產之下，存儲芯片價格自2023年11月初開始上漲。數據顯示，2023年11月全（quán）球半導體行業銷（xiāo）售總額（é）達（dá）到480億美元，同比增長5.3%，自2022年（nián）8月以來首次實（shí）現（xiàn）同比增長。

對於半（bàn）導體行業而（ér）言，最壞的時刻似乎已經過去。美（měi）國半導（dǎo）體行業協（xié）會(SIA)近日表（biǎo）示，因個人電腦、智能手機銷售低迷，2023年全球半導體銷售額預估同（tóng）比下降9.4%，但2024年半導體銷售額有望擺脫（tuō）萎縮轉為增加，預計將增（zēng）長（zhǎng）13.1%。世界半導（dǎo）體貿易統計組織（zhī）(WSTS)不久前也上調了2024年全球（qiú）半導體市場銷售預測，預計2024年全球半導體（tǐ）營收將達5883.64億美元，其中存儲芯片的營收將大幅增長（zhǎng）44.8%，成為推動半導體營收增長的主要動力（lì）。

眼下，智能手機、電纜裁線機、筆記本電腦與平板電腦等消費（fèi）電子產品尚未徹底走出低穀，但人工智能(AI)開（kāi）發熱潮正在改變存儲芯片市場的格（gé）局，也給（gěi）存儲芯片製造（zào）商（shāng）帶來新的機會。為了配（pèi）合算力要求極高的AI服務器，高（gāo）密度存儲(HBM)芯片成（chéng）了“新寵”。HBM是一種處理數據（jù）速度更快的芯片，它與英偉達公司的加速器等硬件配合使用，可以加快（kuài）訓練AI模（mó）型的（de）數據處理速度。

在這（zhè）一產品領域，多家半導體企業正在（zài）擴張HBM專（zhuān）用線，大幅增加HBM生產線（xiàn）產能。據半導（dǎo）體研究和谘詢公（gōng）司SemiAnalysis測算（suàn），HBM的價（jià）格大約是標準DRAM芯片的（de）5倍，利潤豐厚，預計HBM占全球內（nèi）存收入的比例將從目前的不（bú）到5%增長到2026年的20%以上。高附加值產品是（shì）否能給半（bàn）導體企業（yè）帶來業績（jì）反彈，值得期待。